本报全媒体记者  刘妍言

工作人员正在光刻区调试设备。本报全媒体记者  刘强  摄

近日，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线建设项目迎来关键进展，部分生产线已正式启动试运行，并成功试生产2000片8英寸晶圆。作为西北地区首条获国家“窗口指导”正式批复的8英寸芯片生产线，该项目是解决功率芯片国产化替代“卡脖子”问题的国家重大生产力规划项目，也是我省集成电路产业链补链、强链、延链的重点工程。

9月28日，记者走进项目现场，探访这条备受行业关注的高端产线建设最新进展。据悉，项目一期BGBM区域背面工艺已全面贯通，产品良率突破95％。项目现已进入设备搬入与调试的关键冲刺阶段，一座现代化的芯片工厂正静待投产的“芯”跳。

核心工艺设备加速就位

步入FAB厂房，洁净明亮的工作区内，自动化物料传输系统在空中轨道上静待指令。核心设备旁，技术人员正专注地进行最后的参数校准。项目相关负责人介绍，项目建设采取分区、并行策略，效率显著。

进展最快的后端工艺FAB厂房一层，设备搬入与安装已完成约80％。“一期洁净区域近8000平方米温湿度、颗粒度基本达标，并正式投运。”项目相关负责人表示。部分设备目前已实现通线，完成初步联动调试，为后续独立承接市场订单做好了准备。

凝聚前端核心工序的FAB厂房三层，光刻、扩散、刻蚀等工艺区的设备搬入与调试已全面展开。其中，光刻机及其配套的涂胶显影轨道机等核心设备陆续入驻，预计年底可实现批产。

项目总预留洁净室面积达2.45万平方米，未来不仅具备10万片以上8英寸晶圆生产能力，厂房基建更预先满足了12英寸晶圆产线的扩展要求。同时，一期超80％的工艺设备可兼容第三代半导体研发与生产，真正实现“建成即先进”。

核心装备自主可控

FAB厂房内，施工人员正对一排排银灰色设备安装进行定位。项目相关负责人指着已连入产线的装置介绍道：“一期153台主工艺设备中，已基本到位，正在进行联调联试。”

“项目的一大亮点是设备的高国产化率。”他补充，“主工艺设备国产化率超过60％，辅机辅件与原辅材料国产化率近90％，实现省内8英寸晶圆制造产业瓶颈的突破。”

谈及项目推进节奏，项目相关负责人表示：“主FAB去年5月打下第一根桩，今年3月首台工艺设备就已搬入，加上110KV电站此前完成双回路正式供电，整体进度非常紧凑。”

该项目产品将主要面向工业级与车规级高可靠功率半导体，覆盖人工智能数据中心、新能源汽车、智能终端、工业控制、风光储能等关键领域。

“我们不只做产线，更在做平台。”该负责人表示，企业的技术布局聚焦于新型IGBT、碳化硅工艺和新材料光电融合等领域，并通过与终端用户、顶尖高校及海外团队的紧密合作，加快突破国外大厂在碳化硅第三代半导体领域的技术垄断，以及实现部分产品对国外巨头的追赶超越。

智能化贯穿全线

“产线设计核心是现代化与智能化。”项目相关负责人指向轨道上的AMHS天车介绍，它可以将晶圆盒精准送达指定工位。通过软件系统重构和天车自动化搬运，产线将实现高度智能化管控，未来量产后仅需少量人员即可维持高效运转。

放眼整个生产空间，一个立体协同的精密系统已成型。三层地面预留了规整的孔隙，未来将直连二层辅助设备，实现高效的垂直联通。四层通风系统持续将洁净新风精准送达各核心产区，二层的水冷循环机组则作为“体温调节中枢”，控制着环境温湿度。各楼层协同运作，共同保障晶圆生产所必需的极致环境。

产线旁，一群年轻的工程师正围在设备前进行调试。目前，一支228人的高素质人才队伍已集结完毕。其中硕士及以上学历占比近40％，包括11名博士、1名国家级人才专家及多名沿海地区省级集成电路专家。值得一提的是，近40％的专业人才拥有8年以上行业头部企业工作经验。

从设备加速入场到分区通线调试，从国产装备的高比例应用到人才梯队的整装待发，这座现代化的芯片工厂已做好全面准备。随着一层后端产线率先投产，三层核心工艺区调试接近尾声，一条完整的芯片制造脉络正变得清晰可见，即将为区域产业发展增添强劲“芯”动力。

工作人员在调试设备。本报全媒体记者  刘强  摄

记者手记

穿上无尘服，经过数道严格消毒程序，步入芯片生产核心区，记者仿佛置身于一个充满科技感的未来空间。设备有序入场、人员专注调试，每一个细节都在回应着同一个命题：如何将芯片生产的命脉牢牢掌握在自己手中？在这里，曾经“卡脖子”的技术难题正被逐一攻克，而产业的强劲“芯”跳，已然可触可及。