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陕工网—陕西工人报讯（郝颖）近日，碳化硅前沿技术分享暨成果发布会在上海举行。由瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队联合攻关，芯联集成公司协同开展工艺平台开发的全球首款碳化硅超级结MOSFET产品发布。该成果历经5年产学研联合攻关，实现了碳化硅超级结技术从实验室研究到产品化落地的跨越。
此次攻关中，郝跃团队发挥高校科研优势，与企业研发团队围绕理论模型、器件结构和工艺实现等关键问题持续开展联合研究，重点破解理论设计与实际制造难匹配、电场控制难协同、复杂结构难制造等难题，并联合晶圆代工企业推进工艺平台开发，推动科研成果转化为可生产、可应用的产品。
责任编辑：陈沐妍
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